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臺積電產能利用率逐步回升,客戶投片量明顯增加

據半導體廠商透露,臺積電的產能利用率正在逐步回升。此前,7/6nm工藝的產能利用率曾一度跌至四成,但現在已經回升至約六成,預計到年底有望攀升至七成。同時,5/4nm工藝的產能利用率也在75~80%之間。此外,隨著產能逐季提升的3nm工藝,其產能利用率也達到了約八成。對于臺積電來說,產能利用率的提升將有助于提高其盈利能力和市場競爭力。

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在客戶方面,除了高通外,臺積電的其他客戶投片量也明顯增加。蘋果、聯發科、英偉達、AMD、英特爾、博通等知名公司已經確定下單。此外,AI芯片客戶還包括AMD旗下的賽靈思、亞馬遜、思科、谷歌、微軟、特斯拉等。尤其是在當前全球半導體供應緊張的情況下,能夠及時獲得高質量的半導體產品對于客戶的業務發展至關重要。

這一消息表明,盡管臺積電在過去一段時間內面臨了一些挑戰,但其產能利用率正在逐步恢復。這對于臺積電及其客戶來說無疑是一個積極的信號,意味著臺積電將繼續為客戶提供高質量的半導體產品。

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